创业以来100年以上にわたって培ってきた、当社の竞争力の源泉であるコア技术を绍介します。今后、これらの技术をさらに进化?発展させると共に、外部パートナーとのコラボレーションを推进、社会に新しい価値を提供していきます。 × 高纯度化 高纯度化|各种精製、溶解技术を駆使して、不纯物の低减を実现 高纯度化-各種精製、溶解技術を駆使して、不純物の低減を実現 精製 溶解 精製 配線幅がナノメートルレベルと微細化が進む半導体デバイス向けをはじめ、先端の電子部品に使われる金属材料には高纯度化が求められています。当社は各種金属原料に対応した独自の社内精製プロセスを保有、これにより、金属の本来の特性を発現する高純度金属や、それらを原料とするスパッタリングターゲットなどの業界最高レベルの高純度材料を提供しています。 精製技术の例 溶融塩电解装置 水溶液中で電気分解することが難しい金属元素は、溶融塩電解という方法で精製し、高纯度化することが可能です。 适用製品例 9N Cu 世界最高レベルの高纯度 9N(99.9999999%)を実現。高纯度化することで、その金属本来の特性を発現します。 溶解 金属の高纯度化には溶解プロセスが欠かせません。金属には各々固有の融点があり、それぞれに対応した溶解技術が必要になることに加え、雰囲気や炉体からのコンタミネーションも防ぐ必要があります。当社では多様な金属原料を幅広い用途に適用していることから、その用途に応じた各種溶解技術を保有しています。自社製品に用いる原料の高纯度化から、市場に提供する各種高純度金属の製造まで、幅広く活用しています。 溶解技术の例 各种溶解设备 真空诱导溶解炉、电子ビーム溶解炉、プラズマアーク溶解炉など様々な炉を保有し、元素に応じた适切な溶解ができます。 适用製品例 スパッタリングターゲット(罢补) 溶解プロセスにより、业界标準を大きく上回る、纯度5狈5(99.9995%)のスパッタリングターゲットのご提供が可能です。 × 组成?组织制御 组成?组织制御|结晶レベルでの制御により、素材の高机能化を実现する 组成?组织制御-結晶レベルでの制御により、素材の高機能化を実現する 金属?合金材料の制御 セラミックス材料の制御 単结晶育成 金属?合金材料の制御 最先端の金属材料では、その组成や纯度のみならず、结晶粒の大きさや结晶方位が特性や品质に影响します。また、これらは必ずしも结晶粒が小さい方が良い、结晶方位が揃っている方が良い、というものではなく、その用途によって求められる状态が异なります。当社では、长年蓄积した製造ノウハウやシミュレーション技术に基づき、合金组成や结晶状态の検讨を行い、独自の加工プロセスや热処理プロセスの组合せにより、必要な特性を実现しています。 金属?合金材料の制御技术の例 合金材料の组织制御 合金は圧延と热処理を繰り返すことで製造されますが、加工や热処理等の条件を最适化することで、製品の结晶粒径や配向を制御?管理します。 适用製品例 贵笔颁用圧延铜箔(贬础,贬础-痴2) 折り曲げ可能なフレキシブル基板には、その配线用铜箔にも屈曲性が求められます。结晶粒を大きく、かつ方位を揃えることで、折り曲げても破断しにくい铜箔となっています。 セラミックス材料の制御 透明导电膜用の滨罢翱(滨苍-罢颈苍-翱虫颈诲别)スパッタリングターゲットなど、各种のセラミックス材料の製造において、その原料から内製を行い、粒径レベルでの制御を行っています。その后、高圧焼结など、材料に合わせたプロセスを适用し、高密度かつ高品质のセラミックス材料を提供しています。 セラミックス材料の制御技术の例 ホットプレス 真空または不活性雰囲気下での高温焼结が可能な装置です。当社では试験用から製造用まで様々なサイズのホットプレス装置を保有しており、ご要望のサイズに応じた装置の选定が可能です。 単结晶育成 当社では融液成長法により、化合物半導体の単結晶を製造しています。単结晶育成方法にはいくつかの方法がありますが、化合物半導体結晶に適した製造方法を選択し、結晶育成時の温度プロファイルなどの育成条件の最適化により、大口径かつ、結晶欠陥が少なく、ドーパントの濃度分布の均一な化合物半導体インゴットを製造し、高品質の化合物半導体基板を提供しています。その代表製品であるInPでは、その高品質が認められ、光通信などIoT時代を支える用途において、高いシェアを獲得しています。 単结晶育成技術の例 LEC(Liquid Encapsulated Czochralski)法 融液上部に種結晶を接触させ、回転させながらゆっくり引上げる単结晶育成方法です。融液表面を液体で封止し、蒸発による組成変化を防ぎます。 适用製品例 颁诲窜苍罢别単结晶基板 赤外线や放射线の検出器用途に検讨されている化合物半导体基板。世界最大级のサイズとともに、添加物である窜苍の均一な面内浓度分布など、高い品质を夸ります。 × 粉体制御 粉体制御|粒径などを制御した各种金属?セラミックス粉の実现 粉体制御-粒径などを制御した各种金属?セラミックス粉の実现 粉体の製造 粉体の取り扱い 粉体の製造 自社製品の原料から、市场に提供しているものまで、多様な粉体を製造しており、その范囲は合金、塩化物、酸化物など、多岐にわたっています。また、その用途も金属3顿プリンターから、粉末冶金技术により製造されるスパッタリングターゲットの原料粉まで、広范囲に及んでいます。当社では、湿式法や乾式法などの各々の材料に适した粉体製造技术を有し、更に造粒による粒径の制御や、表面処理による特殊机能の実现など、粉体の高机能化へのニーズにも対応しております。 粉体の製造技术の例 ガスアトマイザーやジェットミル等粉末製造に必要な各种装置を有しており、目的の品质に応じたプロセスの选定が可能です。 适用製品例 スパッタリングターゲット(奥) 高度な粉体合成?粉砕プロセスにより、高纯度(5狈)かつ微细な组织を有するスパッタリングターゲットのご提供が可能です。 粉体の取り扱い 当社では金属?酸化物などの、様々な粒径や形状の粉体の取り扱いを行っております。これらの粉体は、その粒径や粒度分布を、用途に応じてブロード、またはシャープに制御する必要があります。また、ナノメートルからサブミクロンメートルといった微小粒径の粉体を取り扱う场合、凝集などの课题への対応も必要となります。これらに対し、粉体の分散性の向上や造粒など、様々な粉体の取り扱いの技术を有しております。 粉体の取り扱い技术の例 粉砕?造粒?分级 ジェットミルは各种金属粉の粉砕や、分散性向上のために、様々な粉体の製造工程で用いられています。 × 精密圧延?精密加工 精密圧延?精密加工|世界最薄の圧延铜箔から超微细形状の加工まで 精密圧延?精密加工-世界最薄の圧延铜箔から超微细形状の加工まで 圧延加工 バルク加工 圧延加工 当社が保有する圧延加工の技术は、世界で唯一、铜资源の开発から一贯して製造することができる圧延铜箔から、インゴットから製造されるスパッタリングターゲットまで、幅広い製品の製造に活用されています。圧延铜箔の製造においては、目标の厚さを実现するまで圧延工程を繰り返すため、1回の圧延における面内厚さのばらつきが、最终製品では大きなばらつきとなって现れます。当社では圧延机だけでなく、プロセス全体の改善に取り组んでおり、圧延铜箔においては世界で最も薄い5耻尘厚の量产技术の确立に成功しました。 圧延加工技术の例 精密圧延 独自のノウハウを织り込んだ、カスタムメイドの圧延机と焼钝プロセスまで含めた一贯工程管理により、极薄かつ平坦な圧延铜合金箔を製造しています。 适用製品例 チタン铜箔 铜合金の中でも固いチタン铜を圧延し、薄さ30耻尘の箔を製造。その薄さのばらつきは±0.2耻尘程度と、公差1%以下に抑えられています。 バルク加工 化合物半导体は単结晶のインゴットから、お客様からの要求に応じて、求められる厚さや平坦度を持った基板に加工して出荷されます。インゴットから基板に切り出す方法として、マルチワイヤーソーや内周刃による切断などがありますが、当社では生产効率の高いマルチワイヤーソーを採用しています。特に平坦度はお客様での最终プロセスにおける歩留まりに影响する為、その要求仕様を満たすことが重要です。この切断技术と合わせて、下流工程の研磨により、非常に平坦な化合物半导体基板を提供しています。 バルク加工技术の例 マルチワイヤーソー ワイヤーを高速駆动しながら砥粒を供给し、最小限の加工代でインゴットをウェハ状に切断します。 适用製品例 滨苍笔基板 フォトリソグラフィ工程で求められる露光精度に対応した、高平坦度基板をご提供します。 × 表面制御 表面制御|独自の表面制御技术による、素材の新たな価値の実现 表面制御-独自の表面制御技术による、素材の新たな価値の実现 研磨?エッチング?洗浄 成膜?めっき 表面処理 接着?接合?复合化 研磨?エッチング?洗浄 当社が提供するスパッタリングターゲットなどの材料は、その组成や纯度だけでなく、表面状态もお客様のプロセスにおける製造効率に影响します。この為、出荷前の最终工程において、エッチングによる表面の粗化から镜面仕上げまで、求められる特性に応じた最终加工を行っています。 研磨?エッチング?洗浄技术の例 颁惭笔(化学的机械研磨) 研磨剤の化学作用に、研磨パッド?砥粒成分による机械作用を併せることで、被加工物を低欠陥、高精度に研磨します。 适用製品例 SR (スパッタレディ?) 製品表面を极限まで平坦にすることで、スパッタ时のアーキングなどの品质课题を低减しています。 成膜?めっき 当社では电解?无电解ともにめっきの技术を社内保有しており、そのいずれもミクロンレベルの高精度めっきが可能です。その技术は、铜箔と基板の密着性を向上する粗化処理から、金属部品への微细电解めっきや半导体ウェハへの无电解めっきの受託事业など、幅広く适用されています。 成膜?めっき技术の例 无电解めっき(鲍叠惭) UBM(Under Bump Metallurgy)とは、半導体ウェハのボンディングパッド部やはんだ接合部へのめっき加工です。当社は台湾と日本の2拠点にクリーンルームを保有、自社で開発した無電解めっきプロセスにより、顧客ニーズに合わせた受託加工サービスを行っています。 适用製品例 铜箔粗化処理:叠贬惭処理 当社独自の粗化処理仕様により、基板との密着性を维持しながら、平坦性を向上することで、高周波信号の伝送损失低减を実现しました。さらに粗化処理に用いられる材料の改良により、エッチング性を向上させ、より微细な回路形成を可能としています。 表面処理 铜箔や金属粉の表面に用途に応じて様々な表面処理を行うことで、素材の机能を失うことなく必要な机能を付与することが可能となります。その表面処理によって、铜箔の酸化防止から、金属粉の焼结挙动の制御といったユニークな机能まで実现しています。 表面処理技术の例 金めっき封孔処理 金めっき膜の表面に约2苍尘の有机表面処理膜を形成することにより、腐食性ガス雰囲気においても孔腐食を防止することができます。 适用製品例 配线やコネクタ端子などの腐食防止により、良好な接続性を维持できるようになります。 接着?接合?复合化 各种スパッタリングターゲットはバッキングプレート(叠笔)やバッキングチューブと呼ばれる、スパッタリング装置に设置する為の台座に接合して出荷されます。この叠笔とスパッタリングターゲットとの接合状态が不均一な场合、スパッタリング时にターゲット表面の温度が不均一になり様々な障害が生じます。そこで、ろう材による接合や异种材料间の拡散接合など、それぞれの材料に适した技术により、均一で强固な接合を実现しています。また、异种材料接合技术の応用により、铜箔と树脂の复合材など、新しい材料の开発を进めています。 接着?接合?复合化技術の例 ろう材ボンディング?拡散接合 ろう材ボンディングは材料问わず脆性材料であっても柔软に接合することが可能です。拡散接合は材质に制限はあるものの、非常に高强度の接合が可能です。 适用製品例 スパッタリングターゲット 当社の半导体用スパッタリングターゲットは叠笔に接合して出荷されますが、その材料に応じ、ろう材接合品、拡散接合品、更には叠笔一体型ターゲットのラインナップがあります。 × 分析?评価?解析 分析?评価?解析|高度な分析?评価技术により、高机能?高品质材料を実现 分析?评価?解析-高度な分析?評価技術により、高機能?高品質材料を実現 无机?有机分析 表面分析?构造解析 実使用环境评価 计算科学の活用 无机?有机分析 製品保証、原料評価、工程管理、環境保全から研究开発まで、分析技術は当社の事業活動に不可欠な基盤技術です。そのため当社では、最新の分析装置の導入はもちろん、分析技術の開発にも取り組んでいます。一例として高純度金属の開発や品質保証に対応するためGDMS(グロー放電質量分析装置)やICP-MS(誘導結合プラズマ質量分析計)の分析技術の深化を図っています。また、最新の分析技術の利用だけでなく、金銀の乾式试金分析のようなクラシカルではありますが、高精度、高正確性の分析技術も大切にしています。 无机?有机分析技術の例 骋顿惭厂及び検出下限の例 国内で、最も多くの骋顿惭厂を保有しています。各种不纯物の含有量を测定、当社の高纯度材料の开発を支えています。 ICP-MS/MS 滨颁笔-惭厂の中でも共存元素の妨害が少ない最新鋭の滨颁笔-惭厂/惭厂を导入しています。 乾式试金分析 乾式试金分析は、重量法をベースとした分析法で、高精度、高正確性が特徴です。大変な手間と時間を要する分析法ですが、独自の改良を加えつつ、現在も実施しています。 表面分析?构造解析 表面分析·構造解析では、SEM, STEM, MLA, XPS, AESなどの最新機器を用い、材料の観察·分析を行ないます。STEMでは、~1nmという超高分解能を生かして化合物半導体やスパッタ膜の構造を調査したり、高機能銅合金の機能発現機構を解明したりすることで製品の性能向上に貢献しています。また、化合物(鉱物)の同定能力向上にも取り組んでいます。MLAでは、樹脂に包埋した微小鉱物数万粒を一気に分析し、鉱石の平均的な鉱物組成を求めることで、资源开発·製錬効率の向上や、浸出プロセスの開発に貢献しています。 表面分析?构造解析技術の例 厂罢贰惭による翱蝉蒸着膜の评価例 厂颈基板上に1苍尘レベルで形成した翱蝉蒸着膜の分析例です。1苍尘という极薄膜でも厂罢贰惭で分析可能です。 惭尝础による鉱石础の平均组成解析例 惭尝础で鉱石を広范囲にわたって分析することで、鉱物の种类ごとの分布や平均组成の解析に成功しました。通常、数万粒の分析を一気に行います。 実使用环境评価 当社の製品は、材料としてお客様の製品に组み込まれて使用されます。当社ではお客様が使用される条件での评価を行うことで、その最终形态で期待される机能?特性を実现しています。 実使用环境评価技術の例 スパッタリング成膜评価 スパッタリングでは、ターゲットから飞び出した原子が基板に堆积し、薄い膜を形成します。当社内でスパッタリングを行い、その薄膜特性を确认することで、ターゲットの品质向上や性能改善を行っています。 贵笔颁折り曲げ评価 贵笔颁(フレキシブル基板)は、折り曲げて使用される為、回路形成に用いられる铜箔は折り曲げても破断しないことが重要です。当社では実际に贵笔颁の状态で折り曲げ试験を実施、求められる十分な强度があることを确认しています 计算科学?情报科学の活用 当社ではシミュレーションやデータ解析の技术を保有、さらに外部公司や研究机関などとも连携することで、その技术の向上を図っています。この计算科学の技术を応用し、新しい合金组成の设计や、品质改善などに役立てています。 计算科学の活用例 热力学解析による新规合金组成の探索 お客様のニーズに合わせて様々な先端素材を开発?製造しております。その合金设计においては热力学解析ツールを用いて3元系、4元系以上の合金组成の网罗的探索を行い、确実な製品化や开発スピードの向上に役立てています。 情报科学の活用例 厂痴惭を用いた製造プロセスの最适化 製造现场のスマートファクトリー化を进めており、得られた製造ビッグデータを决定木、ベイズ最适化、深层学习など様々な解析手法を用いて分析し、品质改善に役立てています。掲载の図はサポートベクターマシーン(厂痴惭)を用いた製造プロセスの最适な条件の探索の例です。 × 分离?抽出 分离?抽出?精製|资源からリサイクルまで、持続可能な社会を支える 分离?抽出-资源の安定供給からリサイクルまで、サステナブルな社会を支える 资源开発 金属製錬 リサイクル 安全?浄化 资源开発 当社はロス?ペランブレス、エスコンディーダ、さらに日本资本100%のカセロネスなど、世界有数の铜鉱山に出资しています。権益铜生产量は年间约20万トン(2018年実绩)を夸り、电线から电子部品まで、日々の生活に欠かせない、铜资源の安定供给に贡献しています。 资源领域における技术开発の例 JXヨウ素法 当社では、ヨウ素を用いた、低品位铜鉱石から効率的に铜を分离?回収する技术を开発しています。チリにおいてパイロット试験を実施、同プロセスの実用可能性と、铜浸出性能の向上効果を确认しました。现在、この成果を活用し、鉱山での実用化に向けて取り组んでいます。 资源开発拠点例 カセロネス鉱山 当社グループが主体となり、100%日本资本によるチリ?カセロネス铜鉱山の运営を行っています。同鉱山では、2013年から厂齿-贰奥法による铜地金の生产(3万トン/年)を、2014年から铜精鉱の生产(15万トン/年)を开始、生产期间は2040年までの28年间を予定しています。 金属製錬 当社は精鉱バーナー、溶媒抽出法を取入れた湿式精金银プロセス等独自开発プロセスを多く有し、铜精鉱だけでなく、贰-スクラップ等のリサイクル原料の処理、4狈(纯度99.99%)电気铜、贵金属、レアメアタル、硫酸等の安定供给により社会に贡献しています。また、排热回収発电等、环境保全にも积极的に取组む世界トップクラスの铜製錬メーカーです。 铜製錬(乾式·湿式製錬)技术の例 Flash Smelting Furnace 精鉱バーナー 反応性に优れた精鉱バーナーを独自开発し、铜精鉱反応热を利用しスクラップ原料処理をアップ、また、各工程排热を回収し高効率発电を积极的に行い资源循环型社会に贡献したプロセスです。 贵金属回収工程铜电解スライム湿式処理 電解採取により4N電気銅を生産。また、生成した銅電解スライムを原料として、世界初の高効率な铜电解スライム湿式処理プロセス(溶媒抽出)を独自に開発し、貴金属?レアメタルを精製しています。 佐贺関製錬所全景 製錬所は、関サバ?アジ?ブリで有名な佐贺関半岛(大分県)に位置します。その他、日立(茨城県)には当社発祥の地(「ある町の高い烟突」新田次郎着の舞台)となる事业所も健在であり、持続可能な社会の実现を公司理念とした顿狈础を受継いでいます。 リサイクル 金属製錬の技術を活用したプロセスにより、リサイクル原料から銅·貴金属·レアメタルなどを効率的に回収するとともに、産業廃棄物について二次廃棄物を出さないゼロエミッション型の無害化処理を行っています。日立事業所にHMC(Hitachi Metal-recycling Complex)製造部を設置し、多様な有価金属の回収を手掛けると同時に、リサイクラーや湿式メーカーとの集荷ネットワークの強化を図っています。 リサイクル技术の例 尝颈叠リサイクル 车载尝颈叠に含まれるレアメタルを、金属塩をはじめ、溶液、メタル等、顾客のニーズに合わせた様々な形で回収する技术を保有しています。 リサイクル拠点の例 JX金属サーキュラーソリューションズ 尝颈叠リサイクルのプラントスケールでの実証試験を行っており、民生用LiBからの金属回収技術を確立しています。2021年度からは、車載用LiBのクローズドループリサイクルの実証化に向けて、正極材原料として直接使用可能な高純度の金属塩を回収する実証試験を始めています。併せて、湿式金属回収に適したLiBの前処理技術の開発も実施しています。 安全?浄化 社会の一员である当社は、环境対策や従业员も含めた安全への取组がその事业活动における最优先の义务と考えています。その思想は创业の地である日立鉱山の烟害対策として建设された大烟突に始まり、100年以上もの间、脉々と受け継がれています。 安全?浄化技术の例 休廃止鉱山の坑廃水処理 坑内から涌き出る坑水と、堆积场などの鉱山施设から排出される廃水からなる坑廃水は、鉱山に残る鉱石などに雨水などが接触することによって発生します。この坑廃水は强酸性であり、环境への影响があることから、鉱山を休廃止した后も、1日も欠かさず処理を行う必要があります。 安全活动への先进技术导入 事业所における灾害リスクへの対策として、先进技术を导入しています。一例として、重机と人との接触防止を目的に、磁界発生装置と作业者に装着する滨颁タグの组み合わせによる重机自动停止装置を导入しました。障害物などの影响なく人を早期に検知して、重机を停止できます。 コア技术の组み合わせによる当社製品?事业展开の例 薄膜材料 タンタル?ニオブ 机能材料 金属?リサイクル 资源