世界最高水準の非鉄金属製造技术を駆使し、半导体向け用途を含む多种多様なスパッタリングターゲットをはじめ、化合物半导体材料、高纯度金属および表面処理事业など、各种高机能デバイス、最先端滨罢机器、医疗机器、电気自动车へと応用できる製品?事业をグローバルに展开しています。
ＪＸ金属（株）
執行役員 薄膜材料事业部長 技術本部審議役
諏訪邉 武史
2021年度は、デジタルトランスフォーメーションの加速による市场全体の成长を背景にテレワークやオンライン関连需要が増大し、半导体関连市场は好调に推移しました。市场の拡大を背景として、世界的な半导体のひっ迫とそれに対応するため顾客各社が増产を行ったため、半导体用スパッタリングターゲットなど当事业の主力製品においても非常に强い需要が持続した1年となりました。
当社では半导体用スパッタリングターゲットにつき既に2020年度に生产能力を引き上げ、これらの设备稼働を本格化させることで需要の拡大に対応しました。さらに、足元の需要拡大ならびに将来的な市场ニーズへ応えていくことを目指し、本製品の生产能力を大幅に强化すべく、既存拠点の生产能力の强化に加え、国内外での新工场建设に着手し、生产体制の拡充および事业基盘强化を一层加速させることとしました。
ＪＸ金属（株）
執行役員 薄膜材料事业部長 技術本部審議役
諏訪邉 武史
2022年度は、引き続きデジタルトランスフォーメーションの伸张は続いていますが、一方で世界的に进展しているインフレ、ロシアのウクライナ侵攻等の影响による経済环境の不透明さが増しています。しかしながら、特に半导体関连市场では、第5世代移动通信システム（5骋）の本格化、车両の电装化、脱炭素化関连の电子机器の増大など、さまざまな分野での市场の成长が期待されており、中长期的な観点では、当事业部の先端材料のニーズはさらに拡大する见込みです。
これらの需要拡大に応えるべく、新工场の建设をはじめとした设备投资を着実に実行し生产能力を引き上げることで、顾客の信頼に応えていきます。また、当社の製品を通じて厂顿骋蝉の実现に贡献していくとともに、さまざまな市场の変化に伴う新规开発动向に目を配り、社内外との连携により课题を解决することで社会の期待にも応えていく所存です。
薄膜材料事业の主要製品である半導体用スパッタリングターゲットは、主に最先端のロジックやメモリーの微細配線材料に用いられており、データ社会の進展により着実に需要が伸び続けています。テレワークなどを背景とする通信インフラやモバイル端末の需要増大により、半導体市場の成長は加速しています。この基調は5Gやデジタルトランスフォーメーションの進展により今後も継続するものと予測しています。
当社は半导体の微细な配线の形成に用いる铜?铜合金、チタン、タンタルなどのスパッタリングターゲットの製造设备について、2020年度比约80%増の能力増强を行い、今后も需要拡大を支えるために尽力していきます。
半导体用スパッタリングターゲットの设备、电解槽（磯原工场）
