ニュースリリース
2018年度
2018年4月19日
闯齿金属株式会社
圧延铜箔?高机能铜合金条および半导体用スパッタリングターゲットの生产能力の増强について
～需要拡大に対応し、それぞれ生产能力を约30％増强～
ＪＸ金属株式会社（社长：大井滋、以下「当社」）は、最先端の电子材料に必要不可欠であるとともに当社独自の技术が活かせる圧延铜箔、高机能铜合金条および半导体用スパッタリングターゲットについて、需要の急速な伸びに対応するため、以下の通り、それぞれの製品の生产能力を约30％増强することといたしました。
なお、この设备投资は、2017-19年度の中期経営计画の基本方针の一つである「基干事业の収益力强化」の一环であります。
１．圧延铜箔および高机能铜合金条
当社の圧延銅箔および高機能銅合金条（コルソン合金、チタン銅）は、スマートフォンの薄型化、高機能化に伴い、急速に採用が進んでいます。更に今後は、IoT（Internet of Things、「モノのインターネット」）化やAI社会の進展に伴い、データセンターの拡大や通信機能を備えた自動車（コネクテッドカー）の開発?普及などにより、需要はますます拡大していくものと考えられます。
当社は、この需要拡大に対応するため、当该製品群の製造设备（溶解鋳造、圧延机、焼钝炉、表面粗化処理ライン等）を増强します。今后、顺次设计、建设、立上げを行い、2020年度上期にすべての设备が稼働した时点では、生产能力は2017年度比（面积ベース）で约30％増を见込んでいます。
２．半导体用スパッタリングターゲット
当社の半导体用スパッタリングターゲットは、业界トップのシェアを有し、世界の主要半导体メーカーで採用されています。半导体デバイスは、スマートフォン、パソコン、データセンター、自动车、产业机器などのあらゆる电子机器で使われており、滨辞罢?础滨社会を迎え、需要の急速な拡大が见込まれています。また、电子机器の飞跃的な性能向上に対応し、半导体デバイスにも、更なる高集积化による高速化、高机能化、高容量化、省电力化などが要求されています。
当社は、今後の需要の拡大と、次世代半導体デバイスに求められる顧客ニーズに対応し、製品開発から量産に至るまでの安定供給体制を確立するため、半導体用スパッタリングターゲット製造設備（高纯度金属精製、溶解等）を増強します。今後、段階的に設備増強を行い、2020年度の生産能力は、2017年度比で約30％増を見込んでいます。
以 上