ニュースリリース
2020年度
2020年12月22日
ＪＸ金属株式会社
半導体用スパッタリングターゲットの生産能力の増強について ―需要拡大に対応し、生産能力を約30%増強―
ＪＸ金属株式会社（社长：村山诚一、以下「当社」）は、半导体の微细な配线の形成に用いる铜?铜合金、チタン、タンタルなどのスパッタリングターゲット（※1）の製造设备について総额120亿円规模の増强を行い、生产能力を现行から约30％引き上げることといたしました。今后、设计?建设?立上げを行い、2022年春以降に顺次稼働を开始する予定です。
当社の半导体用スパッタリングターゲット（以下「当製品」）は、业界トップのシェアを有し、主に最先端のロジックやメモリーの微细配线材料に用いられており、データ社会の进展により着実に需要が伸び続けています。当製品は「2040年ＪＸ金属グループ长期ビジョン」において「フォーカス事业」（※2）として位置付けている先端素材分野の中核を成す製品であり、当社ではこれまでも生产能力増强を进めてまいりました（※3）。
现在、テレワークなどを背景とした通信インフラやモバイル端末の需要増大により、半导体市场の成长は加速しています。この基调は５Ｇやデジタルトランスフォーメーションの进展により今后も継続するものと予测しています。当社では2020-2022年度中计で当製品の设备増强を计画していましたが、増大する需要に対応できる供给体制を构筑し、顾客の信頼に応えるため、このたび计画を前倒し、当製品に関するプロセス全般の设备増强を実施することといたしました。
滨辞罢/础滨を活用した気候変动への対応やより良い暮らしの実现には高性能な半导体が必要不可欠です。今后も当社は、最先端の半导体に用いられる素材の安定的な供给を通して厂顿骋蝉の実现に贡献してまいります。
以 上
※1 スパッタリング法とよばれる薄膜形成技术で用いる材料です。装置内でスパッタリングターゲットにアルゴンイオンを衝突させることで放出された原子/分子が、シリコンウエハーなど基板上に付着し薄膜が形成されます。详细は以下鲍搁尝をご覧ください。
/products/sputtering/about_sputtering.html
※2「2040年ＪＸ金属グループ长期ビジョン」「フォーカス事业」につきましては以下鲍搁尝をご覧ください。
※3 2020年6月3日プレスリリース「圧延铜箔?高机能铜合金条および半导体用スパッタリングターゲットの増产に向けた设备导入完了」をご覧ください。