ニュースリリース
2022年度
2022年5月13日
ＪＸ金属株式会社
米国アリゾナ州における新工场建设に係る资金调达の実施について
ＪＸ金属株式会社（社長：村山 誠一、以下「当社」）のグループ会社であるJX Nippon Mining & Metals USA, Inc.（CEO：桑原 真砂、以下「JXUSA社」）は、株式会社国際協力銀行（JBIC、総裁：前田 匡史）との間で融資契約を締結しました。本融資は、株式会社みずほ銀行及び株式会社三井住友銀行との協調融資により実施されます。本件は、当社がJXUSA社を通じて推進する米国での半導体用スパッタリングターゲット事業の強化などに必要な資金を調達するものです。
当社の半导体用スパッタリングターゲットは先端半导体の微细配线の形成に欠かせない材料です。闯齿鲍厂础社は半导体产业が集积する米国アリゾナ州に位置し、米国における同製品の加工および贩売を担っています。
现在、デジタルトランスフォーメーションや脱炭素化に向けた动きの加速などにより、半导体产业の拡大が急速に进んでおり、先端半导体メーカーが相次いで米国での投资を计画しています。かかる状况を踏まえ、当社は闯齿鲍厂础社を通じてアリゾナ州内に同社の现行の生产拠点の约6倍の広さの土地を取得し、同製品の生产能力を顾客ニーズに応じて机动的に拡大することといたしました（※）。本融资を活用しつつ当施策を遂行することにより、国内产业全般にわたる国际竞争力の维持?向上や、半导体产业のサプライチェーン强靱化に贡献してまいります。
また、今后当社グループでは、同地を半导体用スパッタリングターゲットの拠点としてだけでなく、北米における先端事业分野の中心地としていく予定です。
これからも当社グループは、「2040年ＪＸ金属グループ長期ビジョン」で掲げる「技術立脚型企業」への転身に向けた施策を推し進め、先端素材で社会の発展と革新に贡献するグローバル企業を目指してまいります。
以 上
（※）2022年3月10日付当社プレスリリース「米国アリゾナ州における用地取得について」をご参照ください。