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　ＪＸ金属株式会社（社长：村山诚一、以下「当社」）の子会社である台湾日鉱金属股份有限公司（総経理：宇野博司、以下「台湾日鉱金属」）は、半导体用スパッタリングターゲットの加工设备の増强を行い、同拠点における生产能力を现行から约80％引き上げることといたしました。今后、新规ラインの设计?建设?立上げを行い、2024年度下期以降、随时稼働予定です。

　

　当社グループの半导体用スパッタリングターゲットは、最先端のロジックやメモリなどをはじめ、各种半导体デバイスの製造に用いられています。当製品は业界トップのシェアを有しており、「2040年ＪＸ金属グループ长期ビジョン」において「フォーカス事业」として位置付けている先端素材分野の主力製品のひとつです。世界的なデジタル化进展に伴って半导体产业の拡大が进み、长期的な観点で需要増が见込まれることから、现在当社グループでは国内外で当製品の生产能力の増强を行っております。この一环として、最先端半导体の生产拠点である台湾においても、従来比2倍の能力とするための设备投资を今年度に完了いたしましたが、同地域の将来的な需要増を见据え、今般、これにさらに上积みして生产能力増强を行うことを决定いたしました。本投资を通して顾客からの要请に机动的に対応できる供给体制を构筑し、信頼に応えてまいります。

　

　これからも当社グループは、「2040年ＪＸ金属グループ長期ビジョン」で掲げる「技術立脚型企業」への転身に向けた施策を推し進め、先端素材で社会の発展と革新に贡献するグローバル企業を目指してまいります。

　

以　上

　

台湾日鉱金属

　

（参考）

台湾日鉱金属の概要（2023年3月29日现在）

会社名	台湾日鉱金属股份有限公司
所在地	桃园市龙潭区龙园一路 88 号
代表者	総経理：宇野博司
资本金	63.5 百万台湾元
事业内容	電子材料製品の製造および販売、 金属加工製品のスリット?販売、工業品の販売 、金属スクラップおよび故銅等の集荷?販売