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　ＪＸ金属株式会社（社長：林 陽一、以下「当社」）は、半導体製造の先端パッケージング分野における新規事業の育成推進のため、本年11月1日付で「技術本部技術戦略部」内に「先端パッケージ材料事業推進室」を設置いたします。

　

　生成础滨の普及などを背景に、先端半导体のさらなる高性能化?小型化?低消费电力化が求められています。近年では、长年にわたり半导体の高机能化をけん引してきた前工程（シリコンウエハー上にトランジスタや配线を形成する工程）での技术革新に加え、后工程（半导体チップを基板に実装するパッケージング工程）においても、复数のチップを1つの基板上に高密度で実装するチップレットなど、さまざまな新手法が开発されており、こうした手法の高度化に向け、より高机能な材料が求められています。

　当社の主力製品である半导体用スパッタリングターゲットは、パッケージング工程のひとつであるチップ间を繋ぐ配线等で需要の拡大が期待されていますが、この他にも、当社は同工程で採用される可能性のある様々な开発製品を有しています。今般设立する新组织においては、当社グループの先端パッケージ材料関连のマーケティングおよび开発に関する机能を一元化することにより、よりスピード感を持って、市场の要求に対応をしていきます。また、外部机関との连携も活用しながら、材料の新规开発や実用化に向けた取り组みを推进していきます。当社グループは、こうした活动を通じて、半导体材料分野における製品ラインナップの拡充を目指していきます。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

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