ニュースリリース
2025年度
2025年9月 3日
ＪＸ金属株式会社
次世代半导体パッケージのコンソーシアム「闯翱滨狈罢3」に参画
―先端パッケージング分野における新规事业创出を加速―
ＪＸ金属株式会社（社長：林 陽一、以下「当社」）は、次世代半导体パッケージのコンソーシアム「闯翱滨狈罢3」に参画します。
JOINT3は、材料?装置?設計企業が共創することで、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料?装置?設計ツールの開発を加速することを目的に、株式会社レゾナック（代表取締役社長 CEO：髙橋秀仁、以下、レゾナック）により設立された共創型評価プラットフォームです。
JOINT3には、半導体材料?装置?設計の分野において世界トップクラスの企業が集結し、515 x 510mmサイズのパネルレベル有機インターポーザー試作ラインを用いて、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料?装置?設計ツールの開発を推進します。
当社は、先端半导体の製造に用いられる半导体用スパッタリングターゲットをはじめ、础滨データセンター向け材料として需要が急増しているインジウムリン化合物半导体基板、チタン铜合金箔、高纯度タンタル粉等、グローバル市场で高いシェアを夸る先端材料を多数保有しています。中でも半导体用スパッタリングターゲットは、前工程だけでなく、パッケージング工程の一部であるチップ间配线形成などでも需要拡大が期待されています。また、表面処理剤など、同分野への适用が期待される製品群を揃えており、今后闯翱滨狈罢3において各参画公司と连携し新规事业创出を推进してまいります。
昨今、市场が急拡大している生成础滨や自动运転を実现する次世代半导体においては、后工程のパッケージング技术がキーテクノロジーのひとつとなっています。なかでも、复数の半导体チップを并列に配置し、インターポーザー（中间基板）を介して接続し実装した2.虫顿パッケージは、データ通信の容量増加、高速化に伴い、さらに需要が拡大する见込みです。インターポーザーは、半导体の性能向上に伴いそのサイズが大型化しており、シリコンインターポーザーから有机材料を用いた有机インターポーザーへの移行が进んでいます。製造方法に関しては、円形ウェハから四角片を切り出す手法が主流ですが、インターポーザーのサイズが大型化することで、ウェハあたりのインターポーザーの取り数が减少するという课题が生じています。この课题に対処するため、円形のウェハ形状から四角いパネル形状へ変更し、インターポーザーの取り数を増加させる製造プロセスが注目されています。
先端パッケージ分野は、デファクトスタンダードが确立されておらず、今后の技术方向性を见极めるうえでも、市场情报の収集と分析は极めて重要です。闯翱滨狈罢3では、製造装置メーカーや他分野の材料メーカーとの连携が可能であり、业界横断的な视点から有益な情报を得られる场として、また多様な製品开発が行われる共创の场として大いに期待しています。これにより、当社の技术开発や製品戦略に反映できる知见を深めることが可能となり、より市场ニーズに即した开発を推进できると考えています。また、当社は2024年11月に、グループ内の先端パッケージ材料関连のマーケティングおよび开発机能を一元化した新组织を立ち上げています※1。これにより、よりスピード感を持って市场の要求に対応できる体制を整えています。
微细化?高密度化が进むパッケージ技术においては、材料の信頼性とともに、市场ニーズに即応した提案のスピードがますます重要な要素となっています。今回の闯翱滨狈罢3参画を机に、参画公司との连携を活用しながら、当社のコア技术と迅速な提案力を活かし、材料の新规开発や実用化に向けた取り组みをさらに加速してまいります。
今后も当社は、半导体材料?情报通信材料のグローバルリーダーとして、高机能?高性能な先端素材の开発?供给を通して、持続可能な社会の発展と革新に贡献してまいります。
JOINT3 ロゴ
以 上
Reference
※1； 2024年10月31日付プレスリリース「组织改正について」をご参照ください
【闯翱滨狈罢3概要】
| 名称 | JOINT3 (JOINT：Jisso Open Innovation Network of Tops) |
| 目的 | 参画公司との共创により、パネルレベル有机インターポーザーに适した材料?装置?设计ツールの开発を加速 |
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参画公司 アルファベット顺 |
27社(2025年9月3日时点) |
| 拠点 | ?先端パネルレベルインターポーザーセンター「APLIC（Advanced Panel Level Interposer Center）」 （茨城県结城市、レゾナック下馆事业所（南结城）内） ?パッケージングソリューションセンター（神奈川県川崎市） |
| 活动内容 | ?パネルレベル（515 x 510mm）の試作ラインを用いて、有機インターポーザー向けの材料?装置?設計ツールを開発 ?材料?装置メーカーが共通の试作品を作製し、共创により开発を进める ?技术?装置メーカーが闯翱滨狈罢3を「练习场」とし、パネルレベル有机インターポーザーに関する技术を磨く |
础笔尝滨颁外観（イメージ）