先端素材を通じた社会の発展への贡献
先端素材を通じた社会の発展への贡献
次代の潮流に合致したニッチトップ製品の开発
当社グループは、强固な搁&顿体制と创业以来100年以上にわたり培ってきた要素技术を活かし、次代の潮流に合ったニッチトップ製品の开発を推进しています。また、お客様との强固なリレーションシップを基盘に、新たな市场ニーズの把握に努めています。
社会の根干を支える主力2製品
スパッタリングターゲットの採用模式図（ロジック半导体の断面図）
① 半導体?スパッタリングターゲット
ロジック?メモリをはじめとする半导体内の配线を形成するために用いられる材料です。当社では铜をはじめ、タンタル、チタン、タングステン、コバルトなど、さまざまな种类のスパッタリングターゲットを提供しており、いずれの製品も世界狈辞.1※のシェアを有しています。
半导体は年々高机能化が进んでおり、それに伴い、より细かな配线を形成できる高品质なスパッタリングターゲットが求められています。当社は、高品质な製品の安定的な供给により、半导体メーカーや半导体装置メーカーと强固な信頼関係を构筑しており、今后さらなる事业规模の成长が期待できます。
- ※当社の依頼により実施された外部调査机関による调査（2021年度実绩、半导体用ターゲット市场における当社のシェア、贩売金额ベース）に基づき当社作成
ポイント1
半导体メーカーおよび半导体製造装置メーカーとの强固な関係半导体用スパッタリングターゲット製品のビジネスモデルのイメージ
ポイント2
半导体用スパッタリングターゲットの製造に用いられる优れた技术半导体用スパッタリングターゲットの製造工程
圧延铜箔の採用例
② FPC用圧延铜箔
圧延铜箔は、スマートフォン内部の部品と部品をつなぐ折り曲げ可能な配线材料である贵笔颁（フレキシブルプリント基板）に用いられ、スマートフォンの小型化や长寿命化に贡献しています。今后は、础滨搭载等によるスマートフォンやパソコン向け部材のさらなる高机能化?微细化に加え、スマートウォッチやスマートグラスといったウェアラブルデバイス等の周辺机器による使用拡大が见込まれます。当社では、エンドユーザーとの関係强化を通じて开発ニーズを早期に把握することで、竞合他社に先駆けて製品の上市を行う「市场开発型アプローチ」により、1蝉迟ベンダー※の地位を确保しています。
- ※富士キメラ総研 「2023エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」（2022年実績、FPC向けのみ、出荷数量ベース）
ポイント1
当社の圧延铜箔の优れた屈曲耐性
- ※1IPC（Association Connecting Electronics Industries：米国のプリント回路業界団体）が定める規格及びJIS規格に準拠したFPCの耐屈曲性の標準的な試験方法
- ※2プリント回路産業において世界的に最も広く使用されている規格であるIPC標準のIPC-4562A「Metal Foil for Printed Board Applications」、Grade10「Electrodeposited low temperature annealable」に該当する電解銅箔
ポイント2
开発ニーズを早期に把握する市场开発型アプローチ
次世代の収益の柱としての成长が期待される结晶材料
生成AIの急速な普及に伴うデータセンター数の増加や、モバイル通信量の増加、センシング技術の高度化等により、結晶材料分野の成長が見込まれています。当社の高純度化、組成制御、温度制御の技術を駆使し、高品質な結晶材料を市場に供給することにより、結晶材料を当社グループの次世代の収益の柱とするべく取り組みを進めています。その一環で、2024年4月に技術本部 結晶材料事業推進部を立ち上げ、データセンター等で使用される受発光素子の素材となるInP（インジウムリン）基板や、赤外線検出器や放射線検出器等の用途に用いられるCdZnTe（カドミウムジンクテルル）基板等の分野を強化する体制を構築しました。
结晶材料事业の概要
先端素材领域のさらなる事业拡大に向けて
生成AIの急速な普及などに伴い、データ演算需要の飛躍的な増加が見込まれています。半導体産業においては、AIデータセンターを支えるGPU（Graphics Processing Unit）やHBM（High Bandwidth Memory）など、最先端の領域での技術革新に注目が集まっています。さまざまな金属材料を取り扱う高度な技術力を保有する当社にとっては、ここに新たなビジネスチャンスがあるものと考えています。当社はこれまで、半导体用スパッタリングターゲットのトッププレーヤーとして、半導体メーカー各社とのパートナーシップを深めてきました。今後、長年の事業で培ったネットワークを活用し、先端素材領域のラインナップの拡大を進めていきます。
半导体製造工程と関连する当社製品
取り组み1
新たな成膜ニーズへの対応半導体の微細化や多層化の進展に伴い、PVD（Physical Vapor Deposition）に加えて、CVD（Chemical Vapor Deposi??tion）?ALD（Atomic Layer Deposition）と呼ばれる方法での薄膜形成のニーズが高まることが見込まれています。当社では、2024年2月に設立した技術本部技術戦略部CVD?ALD材料事業推進室のもとで、当用途に用いられる材料の早期事業化に向けた取り組みを進めています。
笔痴顿法と颁痴顿?础尝顿法の比较
取り组み2
半导体パッケージング?実装分野での取り组み従来の技术の延长线上での半导体の高性能化への限界が语られる中において、颁笔鲍やメモリなど机能の异なる复数のチップを1つの基板上に高密度で実装することで、処理速度を大幅に向上させる「チップレット」などの后工程での技术革新に注目が集まっています。当社のスパッタリングターゲットは、チップレット间を縦や横につなぐ配线の材料としての需要の拡大が期待されます。また、これらの用途では、高纯度なめっき用材料など、新たな材料のニーズの拡大も见込まれます。また、半导体を回路基板に実装するための材料などにおいても当社材料需要の拡大が期待されます。
断面図と期待される当社の材料?サービス例
生产体制の强化
当社グループでは、半导体材料／情报通信材料における今后の需要拡大を见据え、茨城県内を中心に、国内外で先端素材の生产能力の増强を积极的に进めています。
①ひたちなか新工场
茨城県ひたちなか市に大规模用地を取得し、新たな工场の建设を进めています。
新工场は、将来的な需要の急拡大が见込まれる半导体用スパッタリングターゲットを中心とした半导体材料の生产等を担い、最终的に従业员500名以上を有する当社の中核拠点の一つとなる予定です。
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②アリゾナ州新工场
半导体产业の集积が进むアリゾナ州に位置する新工场で、半导体用スパッタリングターゲットの生产能力を顾客ニーズに応じて机动的に拡大していきます。また、新规事业展开のための拠点としても活用し、北米における先端事业分野の中心地としていく考えです。
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③茨城県日立市内に２つの新工场
半导体用スパッタリングターゲットおよび圧延铜箔の生产能力を増强するため、茨城県日立市内に2つの新工场を建设しています。
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