コルソン合金
C7025
颁7025
高性能リードフレーム?コネクタ用铜合金
概要
颁7025は时効析出硬化型のコルソン合金（颁耻-狈颈-厂颈系合金）で、コネクタ端子やリードフレームに世界中で広く利用されています。当社は颁7025をマルチソースの一つとしてお客様に提供いたします。
表1 C7025の化学組成（％）
| Cu | Ni | Si | Mg | |
|---|---|---|---|---|
| 代表组成 | 残 | 3.0 | 0.65 | 0.15 |
表2 C7025の物理的性質
| 导电率 | 45 SH:48 TM04S:50 |
%滨础颁厂（蔼20℃） |
|---|---|---|
| 体积抵抗率 | 38 SH:36 TM04S:34 |
苍Ω?尘（蔼20℃） |
| 热伝导率 | 180 SH:192 TM04S:200 |
W/mK |
| 热膨张係数 | 17.6 | ×10-6/碍（20 迟辞 300℃） |
| 縦弾性係数 | 131 SH:120 |
GPa |
| 比重 | 8.82 |
表3 コネクタ用C7025の機械的特性
（上段：代表値、下段：规格范囲）
| 质别 | 引张强さ （惭笔补） |
0.2％耐力 （惭笔补） |
伸び （％） |
ビッカース硬さ （贬惫） |
|---|---|---|---|---|
| TM02 | 725 （650-740） |
644 （≧585） |
13.0 （≧10.0） |
215 （190-240） |
| TM03 | 744 （680-760） |
710 （≧655） |
9.0 （≧5.0） |
235 （200-250） |
| TM04 | 814 （750-840） |
800 （≧740） |
3.0 （≧1.0） |
248 （225-275） |
| TM04S | 820 （730-850） |
800 （≧720） |
4.0 （≧1.0） |
246 （215-265） |
表4 リードフレーム用C7025の機械的特性
（上段：代表値、下段：规格范囲）
| 质别 | 引张强さ （惭笔补） |
0.2％耐力 （惭笔补） |
伸び （％） |
ビッカース硬さ （贬惫） |
|---|---|---|---|---|
| TR02 | 650 （607-726） |
575 | 10.0 （≧6.0） |
204 （180-220） |
| SH | 860 （800-950） |
820 | 3.0 （≧1.0） |
255 （235-275） |
表5 コネクタ用C7025の曲げ加工性
（※90°奥曲げ、试験片形状 幅10尘尘×长さ30尘尘）
| 质别 | 板厚 （尘尘） |
MBR/t | |
|---|---|---|---|
| Good way | Bad way | ||
| TM02 | ≦0.20 | 1.0 | 0 |
| TM03 | ≦0.20 | 1.0 | 0.5 |
| TM04 | ≦0.20 | 2.0 | 7.0 |
| TM04S | ≦0.08 | 0 | 0 |
- ※MBR/t：Minimum Bend Radius without cracking / thickness（割れの発生しない最小曲げ半径 ／ 材料板厚）
掲载された値は代表値です。
异なる板厚の曲げ加工性についてはご相谈ください。
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