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優れた屈曲性?耐振動性を有する圧延铜箔のスタンダード品です。

• フレキシブル回路基板用途において幅広い実绩を有しています。
• 树脂との密着性、耐热性、耐酸性、防錆性を高めるために、表面処理を施しています。
• 电解铜箔と比较し、平滑な表面を有しています。

結晶粒?結晶方位を調整することにより、圧延铜箔の諸特性を飛躍的に向上させた製品です。

• 高屈曲性を実现し、クラック（割れ）の発生を抑制しています。
• 耐振动性を飞跃的に向上させています。
• 弾性率が低く、“しなやか”な动きを実现します。

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微细再结晶粒により、ファインピッチ性を向上させた製品です。

• 回路直线性やソフトエッチング性に优れています。
• アニール后の强度が高いため、薄箔でもハンドリング性が良いことが特徴です。
• くびれを生じさせない、均一かつ高伸びであるため、折り曲げ性にも优れています。

お客様のニーズに応じ各种表面処理をご用意しています。

• 微细かつ平滑な処理により、树脂との高い密着性を実现します。
• 高周波特性やファインエッチング性が要求される用途において高い评価を顶いています。
• 多様な防錆処理により、优れた耐热性、耐薬品性、半田耐热性を実现します。

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6?m（开発品）～150?mまでの幅広い当社圧延铜箔ラインナップからお客様の要求に最適な銅箔をご提案します。

圧延铜箔は屈曲性と安定性から、高い信頼性が求められるFPC製品に最適な材料であり、幅広い実績があります。