铜箔?铜合金
电解铜箔
製品一覧
フレキシブルプリント基板用电解铜箔 JXEFL
- 熱によりアニール?再結晶する高温高伸び箔であり、电解铜箔トップレベルの屈曲性を有します。
- ベース箔の平滑面に微细な粗化処理を施すことで、低粗度ながらベースフィルムとの良好なピール强度を発挥します。
- 豊富な箔厚ラインアップを有しております。
- 高周波用表面処理（叠贬惭処理）を适用可能です。
リジッド基板用电解铜箔 JTCS-P1?JDLC?HLP-Ⅱ
ファインライン形成性に优れたロープロファイル箔です。
ロール箔およびシート箔でのご供给が可能です。
- JTCS-P1
- 高温高伸び电解铜箔 (IPC Grade 3)
多层基板用树脂基材との高いピール强度を有します
- JDLC
- 寸法安定性に優れます (IPC Grade 1)
半导体パッケージ用基材で高いピール强度を有します
- HLP-II
- 平滑电解铜箔 (IPC Grade 10)
贬顿滨基板やモジュール基板で优れた细线エッチング性を有します
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※24时间受け付けております。