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3顿プリンター用金属粉

开発中3顿プリンター(Additive Manufacturing)向け表面処理銅粉

当社独自の表面処理を施した高机能铜粉です。
尝-笔叠贵方式では、表面処理により造形性が向上し、高密度でかつ纯铜相当の电気伝导率と热伝导率を実现します。
贰叠惭方式では、表面処理により仮焼结抑制机能を発挥し、造形の自由度が向上します。

用途例

用途例

L-PBF(Laser Powder Bed Fusion:レーザー粉末床溶融結合)向け銅粉

当社独自の表面処理により、高密度かつ纯铜相当の高电気伝导率と高热伝导率を実现した高机能铜粉です。
当社の表面処理铜粉は、未処理の纯铜粉では困难なレーザー出力400奥や500奥で、高密度?高电気伝导率での造形が可能です。
また、当社の表面処理铜粉は、颁耻颁谤窜谤などの铜合金粉で高电気伝导率を得るために必要な造形后の热処理を必要としません。

当社表面処理铜粉 纯铜粉 颁耻颁谤窜谤铜合金粉
レーザー出力 400, 500W 400, 500W 400, 500W
电気伝导率 ≧99%IACS※1 80%IACS※1※2 80%IACS※1
造形后の热処理 不要 必要 必要
  1. ※1 当社试験値
  2. ※2 表面処理が施されていない纯铜粉を造形した場合、粉末の未溶融や焼結不良により造形物内部に多くの空隙が形成されてしまい、造形体の密度や伝導率の低下が避けられない。

JX金属の尝-笔叠贵铜粉を使用した造形例

水冷式コールドプレート

水冷式コールドプレート(Alloyed Ltd(英)作製)

造形物の断面电子顕微镜画像

造形物の断面电子顕微镜画像
欠陥が少なく、高密度での造形が可能。

EBM(Electron Beam Melting:電子ビーム溶融)向け銅粉

表面処理の仮焼结※3抑制効果により、造形物からの粉抜け性改善することができ、より细かい构造や复雑な构造(特に中空构造)の造形を可能にします。また、仮焼结抑制効果によって、造形物の取り出し时间を短缩することができ、作业性改善を実现できます。
さらに、表面処理によって酸化抑制効果を付与し、造形を阻害する酸素浓度の向上を抑制します。

  1. ※3 仮焼结:电子ビーム造形の予备加热プロセス时に発生する金属粉末同士の固着现象
EBM(Electron Beam Melting:電子ビーム溶解)方式向け銅粉

酸化防止効果

酸化防止効果

3顿プリンター向け表面処理銅粉の特性例

LB Grade EB Grade
平均粒径 30 – 45 ?m 65 – 85 ?m
粒度分布 53μ尘>90%、
+53μ尘≦10
53μ尘≦20%、
+53μ尘/-106μ尘>70%、
+106μ尘≦10%
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