铜箔
リジッド基板用电解铜箔
JTCS-P1?JDLC?HLP-II
特长
ファインライン形成性に优れたロープロファイル箔です。
ロール箔およびシート箔でのご供给が可能です。
- JTCS-P1
- 高温高伸び电解铜箔 (IPC Grade 3)
多层基板用树脂基材との高いピール强度を有します
- JDLC
- 寸法安定性に優れます (IPC Grade 1)
半导体パッケージ用基材で高いピール强度を有します
- HLP-II
- 平滑电解铜箔 (IPC Grade 10)
贬顿滨基板やモジュール基板で优れた细线エッチング性を有します
用途
- 贬顿滨（高密度実装）基板
- 滨颁パッケージ基板
- 高多层基板
- モジュール基板
代表特性
| 品番 | 厚み | 引张强度 | 伸び | 表面粗さ搁锄 |
| ?m | MPa | ％ | ?m | |
| JTCS-P1 | 5 | 390 | 2 | 1.8 |
| 9 | 390 | 4 | 3.0 | |
| 12 | 390 | 8 | 3.5 | |
| 18 | 390 | 12 | 4.0 | |
| JDLC | 12 | 400 | 7 | 3.2 |
| HLP-II | 12 | 350 | 11 | 1.3 |
CAC（アルミ板付き铜箔）
- 铜箔の4辺を熱剥離性の接着剤でアルミ板と貼り合わせた製品です。
- 铜箔は片面貼り?両面貼りのいずれでもご提供が可能です。
特长
- プレス时の异物混入による打痕およびシワを防ぎ、歩留まり向上に寄与します。
- 厂鲍厂板に比べ、プレス投入枚数を増やすことが可能となり、プレス工程减によるプロセスコストダウンを図ることができます。
用途
- プリント基板（主に高多层基板）
お问い合わせ
ウェブから
※24时间受け付けております。